📢富士軟片轉型成功 醫療保健和 #半導體材料 成為新動力!!!
#第三代半導體材料 的碳...

📢富士軟片轉型成功 醫療保健和 #半導體材料 成為新動力!!!
#第三代半導體材料 的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），是未來10年最關鍵的半導體技術，
🎯應用在 #5G 基地台、#加速快充 、 #電動車 #充電樁
🔥報名傳送門→https://reurl.cc/0jadeK

工研院 #線上數位課程，邀請大家8/3下午1:30齊聚線上，共同激盪更多火花！
******************************
👇👇半導體系列課程👇👇
☆【半導體IC故障分析技術人才培訓班】: https://reurl.cc/XW4OGj
★【先進半導體電子封裝技術人才培訓班】: https://reurl.cc/pgWL6b

(圖文參考:https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=18069)

---